随着智能手机、云计算、人工智能和物联网等高新技术的普及，半导体市场需求迅速增长，快速检测被急切需求着，以应对日益增长的生产需求和产品质量控制。‌

随着制程技术节点的不断缩小，对芯片的性能要求也日益增加，这使得对半导体产品的高精度检测技术变得尤为关键。高精度检测技术成为确保产品质量、提高产能和加速创新的关键因素。‌‌

三丰(Mitutoyo)公司的高精度影像测量仪，长期服务于全球制造业而获得的经验积累，为半导体行业上、中、下游快速的测量需求提供了理想的解决方案。

倒装芯片检测方案

倒装芯片广泛应用于高端物联网设备等电子产品中，是构建智能化产品的基础单元之一。

芯片表面的平整程度会影响其连接效果，大多数半导体厂商会以倒装主板中心点为原点，中心线为轴线，对各测量部位相对于原点的X方向和Y方向的差的绝对值（坐标差）进行评价分析，测量坐标差。

芯片表面凸点繁多，线路板布线复杂，接触式测量难以实现快速的批量检测，按照一般的非接触式的测量方法，通常是对每个测量部位先对焦再测量，耗费的时间太长。

TAF功能高效对应坐标差检测

影像测量仪QV Pro的TAF激光自动追踪功能，对于芯片这类非平整表面（且高度差变化不大）进行扫描时，无需停顿式对焦，从而大大提高了测量效率。

TAF：激光自动跟踪对焦，工作原理是通过物镜中的同轴激光进行自动对焦，使Z轴实时追踪到被测物的高度变化，自动进行高度调整，保证对焦清晰。

表面细微3D形状的高精度测量

此外，在多层基板IC组件的测量中，如需测量配线的线宽和线距、过孔直径、表面粗糙度时，还可使用白光干涉仪WLI，利用与工件之间产生的白光干涉，可实现细微领域的表面分析（粗糙度等）以及形状（数微米的不规则）的高精度3D测量。

倒装芯片IC组件

蚀刻机-喷淋头测量方案

喷淋头是半导体工业中的一种设备零部件，主要用于半导体加工过程中的液体喷射，帮助实现微纳米级别的刻蚀。

在半导体工业中，喷淋头具有以下特点：

高精度：能够实现微纳米级别的刻蚀，不会损伤半导体器件表面，保证器件的高质量和稳定性。

速度快：刻蚀效率高，能够快速完成加工任务。

低能耗：在保证加工效果的同时，能耗较低。

喷淋头的主要测量项目是表面密集分布的孔的直径、基于基准的坐标位置及平面度等。测量孔如此的多，通常的影像检测时间会让测量者等到崩溃，为了适应应对半导体工业中的“快”需求，而使用影像测量机的“飞测功能——STREAM模式”。

工作台可以保持无停顿的移动来测量喷头众多孔尺寸或异物侵入检测，实现了优于普通模式的5倍效率的测量，为高效测量需求的行业带来福音。